一百二十一章：成本太高了

　　 　　第122章 一百二十一章：成本太高了

　　过完节上班后，从越最的两层堆叠存储芯片图纸终于出来了，随即就开始在实验室内进行流片封装，TSV技术就运用在封装这个环节，废掉了大量的存储芯片、经历了多次封装失败后。在八天之后终于成功的得到了几百颗两层堆叠的存储芯片样品，从越立即对它们进行数据测试。

　　其实这颗存储芯片是由两片华天科技刚刚研发的的第一代DDR存储芯片如今这个时代是超前领先的存在，从越选择的这条路是对的，这项技术跟目前的芯片技术对比，就好比螺旋桨飞机跟喷气式飞机的差距，随着这项技术的成熟完善，差距将会越来越大。

　　从越知道，哪怕科技发量的存储芯片、经历了多次封装失败后。在八天之后终于成功的得到了几百颗两层堆叠的存储芯片样品，从越立即对它们进行数据测试。

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　　其实这颗存储芯片是由两片华天科技刚刚研发的的第一代DDR存储芯理芯片原先是处在领先位置的，当时太阳的图形工作站是业界的一块王牌，时过境迁，技术也在不断的发展，无数的公司赶超了上来。太阳公司的图形图像处理芯片技术逐渐没落了，但是相关专利却是从越需要的。

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