第一百八十六章 幻如果光刻机2.0-第2/2页

    另外一种想法：用音障来打击芯片表面，也就是使用超音速音障针，使用各种弹头，可以是半径为1毫米的萨姆弹弹头，可以是半径为1毫米的超音速尖头弹头，可以是半径为1毫米的超音速平头弹头，可以是半径为1毫米的半球面弹头，需要在距离芯片1厘米的地方，在1皮秒内，从每秒0米加速到每秒340米，然后在距离芯片10纳米的地方开始减速从每秒340米减速到每秒0米，然后在距离芯片1纳米的地方必须不再前进，否则就撞碎半成品的芯片了，使用液态惰性气体作为超音速音障力介质。


    本章完