第447章 让沐阳都惊讶的芯片架构-第3/6页

    比如intel i3和i5处理器平均发热率为37瓦，而基于arm的片上系统（其中包括图形处理器）的发热率最大瞬间峰值大约是3瓦，约为intel i7处理器的1/15，因此比较适用在移动设备上。

    如果使用x86系列架构，那手机得有多烫手呀。

    但是，xh系列却具备更低能耗的，大约是arm的一半，但却可以设计高复杂的处理器。这个就相当于了不起了，如果应用在笔记本电脑或手机上，续航更长，cpu不会发烫。

    当然，架构更加复杂一些，对芯片工艺要求更高。

    等沐阳了解到这个牛比的芯片架构功能时，非常震撼。

    不用多想，购买！

    200点成就点，价格也是极高。

    吸收完技术知识之后，沐阳感觉到xh系列太牛比了。

    牛比到什么程度呢？

    比如说，采用同样的7nm芯片工艺。

    xh系列除了能耗低，效率更高，可以兼容简单指令和复杂指令，如果使用简单指令，就是默认普通情况，就是可以这么设计。

    运行效率方面，大概提高一倍，而且更加稳定。

    这个稳定，指的是，如果某个通道被破坏或阻塞了，这个cpu还是能够使用，因为它有很多条通道，就能保证超频运行。

    综合来讲，采用同样的芯片工艺，但使用xh系列架构，综合性能比同类芯片架构设计出来的芯片要强几倍。

    沐阳买下新的芯片架构后，先开始搞定eda软件，没有eda，空有思想也没有东西承载。

    芯片制造研发进展还不错，项目组已经摸清楚ebl光刻机上买不到的零部件，该自主研发的开始搞，不少是委托研发生产。

    要想把光刻机样机做出来，至少要半年时间，这个周期算是极短了，换作其它公司，给十年不一定能搞出来。

    也许，等到ebl光刻机样机做出来并调试好之后，沐阳的eda软件和芯片架构已经弄好，公司的第一款芯片星辰01也差不多能够设计好。

    星辰01，就是应用在高端手机上的芯片。

    工艺方面，打算采用7nm+ ebl工艺制程，板级面积相比业界其他方案小45%。

    这是世界上第一款晶体管数量超过150亿的移动终端芯片，达到135亿个晶体管，与2016年出世的麒麟990 5g相比晶体管增加32亿个。

    cpu采用2个大核+2个中核+4个小核，与未来业界主流旗舰7nm芯片相比，单核性能和多核性能都要高一两倍，根本不是一个档次。

    相比目前主流的28nm性能，估计至少是十倍。

    目前还没有7nm工艺制程。

    按照星海集团目前的研发进展，计划在今年年底量产7nm，其它厂商要出7nm工艺还得晚一两年时间。

    对星海集团来说，使用ebl电子束光刻机，7nm已经是最差的了，成本跟目前主流28nm工艺没啥区别了。

    可以说，只要星辰01芯片一出，其它厂商的顶尖手机芯片都暗澹无光，将无法与之争峰。

    所以，沐阳对它非常期待。

    接下来的一段时间，沐阳沉浸在eda软件设计上。

    等时机差不多了，他打算邀请华威任老谈一谈芯片的事。

    3月9日，周六。

    这一天，沐阳要检验两个学生的功课。...
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