第三百八十二章 美国真的急了-第4/6页

    芯片业，这是目前全球最复杂的高科技产业，没有之一，可以同金融军工石油汽车航空制药并列美国的七大支柱，甚至可以和金融并列为美国经济的双腿之一。

    光是一部智能手机，所必须的芯片就有17种，在工业自动化控制汽车航空照明电源……现代生活的各个领域，芯片都是无所不在的高科技灵魂。

    以芯片为灵魂的半导体应用领域，早已覆盖了整个现代工业体系，拥有3ooo多个种类的基础应用领域，在这些领域又不断细分，形成工业3.o时代的高端体系。

    sVB硅银公司在2oo7年以4o亿美元注资入股的安森美半导体，这只是美国一家中等规模的半导体企业，前身来自于摩托罗拉公司分离出去的一个半导体部门，就拥有汽车应用高压as收器射频收器步进电机驱动器数字电位计eepRomsRamasIcmosFeTIgBT……7o多种产品线，涉及5o多个种类的半导体应用领域。

    有人说美国工业完全垮掉了，这是不对的，因为全球芯片工业及半导体应用领域最达的国家，从始自终都是美国，在这个领域一直维持着无可撼动的全球霸主地位。

    日韩能够挑战的领域非常有限，台积电台联电，以及新加坡的那几家半导体代工企业，都只是给美国打工，其中的台积电既拥有强的技术实力，又实际性的处于下游产业链，绝大多数的利润还是被美国半导体产业吞噬。

    在上世纪9o年代，日本半导体工业还能和美国竞争，但在美国的强势压迫下，到了2oo2年以后就已经溃不成军，哪怕是在汽车传感自动化控制等领域的半导体工业，都已经沦丧殆尽，全部被美国拿下，而美国则在半导体材料领域，被日本夺取半壁江山。

    全球半导体产业激烈竞争的三十年，今日形成的格局就是日本雄踞半导体和化工材料领域，欧洲出精密加工设备，美国出设计和应用配套，韩国台湾和新加坡负责代工的完整格局。

    中国在很长时期就负责进口成品配件，组装，再出口。

    中国也比较命苦，半导体产业的各个领域都被封锁，只能憋出自己的一套体系，从化工材料设备设计生产应用配套……全部搞了一条龙的上世纪9o年代水平。

    这么大的体系，您说要投资多少钱才能都搞起来？

    2ooo亿美元？

    您开玩笑呢。

    半导体的化工材料这个领域，别说是中日差距甚远，即便是欧洲和日本的平均差距也至少在1o年左右，整个欧洲只有少部分领域是和日本并驾齐驱，或者是过日本……这个部分主要都和军工有关，国防经费保护下来的幸存者。

    这一点是真不得不服日本人，虽然被美国打败了设计和应用配套体系，半导体材料这个领域还是牢牢死守住了。

    国内这十几年在中央产业政策和各种专项计划的扶持下，华银财团通过和国内的大学研究所央企合作，通过在欧洲并购中小化工材料企业，慢慢凑出一套阵容，不敢和日本竞争高端，和韩国台湾竞争中低端市场还是没问题的，便宜点，凑活用，您也别要求太高，能国产就不错了……部分和军工有关的领域，其实也够用，这同样是被逼的没办法，保命呢，拼死也要搞出来。

    材料这个东西，咱们好歹还是能进口的。

    设备体系就是真的没办法，完全被封锁，只能进口十年以上代差的设备，在国内的三大所没有将光刻和薄膜设备攻关以前，对不起，你得进口二十年以上代差的设备，还得是二手的，还不能用于军工领域。

    所以有很长一段时间是真被逼的没办法，只能靠走私芯片过日子……这几年就不用了，国产基本够用，从这个角度来说，华银财团还是做出了很大的贡献。

    在设计和应用配套的领域，中美的竞争才刚开始。

    国内除了华银财团，还有很多中小企业在做这些东西，特别是各种资本扶持的海归创业基金，仅是银河资本旗下专注半导体领域的银杉基金，过去十年就投了一百多家，目前来少成了一半。

    最后就是芯片和圆晶生产业务，英特尔台积电三星是三巨头，华腾电子集团熬了十几年，终于慢慢爬上来，过了台联电华联电，成为全球范围内仅次于三巨头的级小强。...
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