第188章 点亮自主芯-第2/3页

之后就是热处理。通过快速热退火（就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上，然后慢慢地冷却下来，为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化）、热氧化(制造出二氧化硅，也即场效应管的栅极门）等完成晶体管的固化。

接着通过化学气相淀积(CVD)进一步精细处理表面的各种物质、物理气相淀积(PVD)等工序给敏感部件加涂层。

最后再经过电镀处理、化学/机械表面处理、裸晶（或者晶粒）测试、晶圆打磨分割就可以出厂封装了。

整个芯片制造过程中，光刻工序是时间和成本占比超过30%的最关键流程。

香积电巨大的洁净厂房生产区域内，各分区人员各司其职，紧张的盯着自己设备的操作界面和监控界面。

此时，经过十多天的生产，第一批芯片的生产也已经接近尾声了……已经开始进行晶圆（裸晶或者晶粒）的测试了。

晶圆的半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（Circuit Probe电路探测）测试，CP测试也称晶圆测试(wafer test)，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。

通常，在晶圆测试步骤中，就需要对所述芯片进行电性测试，以确保在封装之前，晶圆上的芯片是合格产品，所以晶圆测试是芯片生产良率统计的关键数据之一。

在晶圆测试分区，余子贤和曹飞，鹿岛智树、包括李斯特等人都在焦急的等待着第一片晶圆上合格芯片的数据统计。

而在检测台上，蔡俊杰亲自操刀，逐一测试晶圆上的每一粒裸晶的特性……

余子贤都有点急不可耐了！这都一个多小时了，怎么一片晶圆还没有测试完成！？

4英寸晶圆的直径按100毫米算，一片芯片面积按100平方毫米计算，那么一片晶圆可制造出的芯片也不超过80块。当然如果这是按照3微米工艺制程的6502XJ91来计算的，如果按照下一步即将试产的工艺制程更为先进的1.2微米工艺制程芯片来计算，每一块芯片上的晶体管更多，但是芯片的面积却越小！所以刻蚀得到的裸晶会更多。

所以，按理说这不到80块的晶粒检测也用不了这么长时间啊？别出什么意外啊？不会是没有一块合格的吧？

余子贤等的时间越长，心里者越没底。可是在这关键的时刻，余子贤也不管贸然打断蔡俊杰的工作！

在一旁等待着的曹飞看看余子贤焦急的晃来晃去，也是垫着脚的望向玻璃窗内的蔡俊杰！

这个时候的曹飞已经被余子贤升任香积电总经理职务了。之前的两个老前辈，已经正是退休了。

“老板，要不我进去看看吧……”曹飞也是按捺不住自己焦急等待的心情。

“呼……”余子贤深深的吸了一口气，看了看正在忙碌着的试验室人员，最后还是叹了口气：“再等等，等一刻钟，如果还是不能……你再进去看看！”

曹飞看着玻璃幕墙之内的蔡俊杰，点了点头。

在焦急地等待中，十五分钟过去的说慢也快。可是蔡俊杰也就没有出来！

曹飞看了余子贤一眼，余子贤轻轻的点了点头，然后曹飞就再次检查并整理自己身上的洁净服……

就在曹飞通过空气循环洁净区，正准备跨入检测区的时候，余子贤却见蔡俊杰停下了手里的活……头朝向助手，似乎在说着什么。紧接着，就将十块还未封装的芯片用专用盒包装好之后，向出口走了过来。

余子贤连忙走向出口。

“蔡主任，怎么样？”余子贤一脸紧张的道，就怕蔡俊杰说出一个让他痛不欲生的数字来——零或者1！

“余总，简直让人太吃惊了……第一块晶圆测试良率居然达到了49%！”

“近50%？居然这么高，可是怎么可能？不是一般的都在20%以下，10%或者个位数的良率也很常见，甚至出现零也不是没有可能啊！”

“不过，这50%也太爽了！”余子贤扬了扬手兴奋的说道！

“就是，我也是感觉非常诧异和兴奋，我都开始怀疑自己是不是操作失误，统计错误了……于是我又检测了一片晶圆！”

“怎么样？”

“只是这一次更高，良率居然达到了56%！”

这一次不仅是余子贤意外了，就是旁边的鹿岛智树也是一脸诧异的样子！...
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