第183章 光刻胶断货

香江的天气已经开始慢慢变凉。

此时已是华夏阳历9月末下旬，华夏传统佳节中秋才是刚过。

经过四个多月的奋战，香江积体电路制造有限公司新升级扩建的厂房内，1.2微米的芯片线设备已经全部安装完毕，整个生产线的升级改造工期虽然接近尾声，但是生产线设备的调试却依旧在密锣紧鼓进行中，场面热火朝天。

这四个月，余子贤也是来回往返于曰本和香江，协调各项示意。

此时，香积电生产线升级改造负责人曹飞副总经理和技术研发中心（实验室规模已经升级）主任蔡俊杰带着余子贤和鹿岛智树、还有蔡俊杰的导师麻生俊一等人参观即将升级完毕的厂房和生产线设备。

芯片制造厂房可以分为6个独立的厂区，每一区都包括数种晶圆制程相关设备。

在这一次的生产厂房扩建中，按照生产工艺工序流程，对每个区所需要的制程步骤开出设备规格，然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作，确认个产品的良率能够顺利达到要求。

一个集体电路的制造需要数百道的步骤，便是在这6个厂区中循环往复，多层建构而成，将MOS原件和电路设计的导线如盖房子一样，分层堆叠在晶圆上。每道制程中的量产规格，包括量测数据和相关制程参数设定，是采购和验收设备的标准，也是每一家芯片大厂商的专利及核心技术的组成部分，而制程技术的实现则是需要通过购买的实现。

而此时的香积电已经基本掌握1.2微米芯片大规模制造工艺工序流程，包括其中的核心技术以及专利。

正在参观光刻区域跟随参观的余子贤，却突然被穿着洁净服的人拦住，余子贤定眼一看，却发现是程渡。

“余总，佟若愚从曰本打来电话，现在遇到了一些麻烦！”

“麻烦？什么麻烦？”此时的香积电生产线改造以及接近尾声，目前剩下的主要工作就是对设备的最后调试。

因为有大量厂家技术员的帮忙联合调试设备，余子贤现在很有信心，在生产线启动就可以实现30%的良率。

尤其是ASML派遣了好几个专家级的设备工程师到厂指导，甚至派了一个光刻工艺工程师常驻香积电，就为了香积电光刻厂区以及设备的正常投运。

光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占芯片制造50%左右，成本约占芯片生产成本的1/3。

所以，此时ASML的积极参与对于香积电生产线及时高良率投运的重要性不言而喻。

当然，ASML这样做也不是没有目的，毕竟在刚刚过去的8月，ASML公司推出了象征着他开始走向成熟的 PAS5500 光刻机。此时的PAS5500 已经拥有了业界领先的生产力和分辨率，为ASML打破尼康光刻机的市场垄断奠定了坚实基础。PAS 5500取得巨大成功似乎已经可以预见。

没错，ASML就是想安抚余子贤，别让余子贤乱说话，然后等待PAS 5500新一代光刻机系列的发布……

当然，此时的余子贤自然不会那么不知趣，只要ASML不变脸，余子贤巴不得保持两者之间良好的合作关系了。

让余子贤高兴的是，到目前为止，ASML依旧保持以往的技术援助热情，生产线升级改造工作非常顺利。

所以，此时余子贤实在想不明白，曰本这边，佟若愚会传来什么不好的消息？

余子贤在给曹飞示意自己出去之后，就跟着程渡出了厂区。

回到办公区域之后，余子贤按照程渡给的电话回拨了过去。

“佟总，怎么了？”

“老板，刚刚发生了新状况！之前给我们一直供应光刻胶的曰本丸红公司突然通知，我们新引进1.2微米工艺制程所需要的光刻胶有可能暂时断货……”

“什么？断货？之前不是合作的好好的么？你再积极联系，一定要确认，究竟是丸红会社的原因还是光刻胶供应厂家的原因导致的供货中断！”

余子贤想不明白丸红株式会社中断供货的原因。

半导体材料主要应用于晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属于前道工序，而芯片封装就属于芯片后道工序了。

而香积电芯片制造生产线就属于前道工序；当然香积电也有一点芯片封装能力，主要是为技术研发中心配套建设的，但那时起封装能力还很薄弱；在这一次的生产线扩建中，也捎带的加强了芯片封装能力的建设。...
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